搜索结果
【专访】国内扇出型面板级封装FOPLP产业化进程
近期，Manz亚智科技向广东佛智芯微电子技术研究有限公司交付大板级扇出型封装解决方案，推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，标志着国内FOPLP产业化发展又上了一个新台阶。近日PCB00 ...查看更多
年产180万㎡线路板项目落户四川江油
5月13日，星联电子精密线路板二期项目签约仪式在深圳举行。四川江油市委书记周涛出席签约仪式并讲话，CML集团主席丹尼尔以视频会议的形式出席仪式并见证签约。 据悉，该项目落户于江油高新区，总投资5亿元 ...查看更多
德国LPKF与日本电气硝子(NEG)签署技术许可协议
01 LPKF与NEG签署LIDE显示部分技术使用协议 2020年5月12日 ，德国科技公司 LPKF与日本电气硝子株式会社（NEG）签署了一份关于 ...查看更多
中京电子正式成立子公司进军半导体产业
中京电子13日晚间公告，公司通过公开竞拍获得相关土地使用权，并成立珠海中京半导体科技有限公司，建设“珠海高栏港经济区中京电子半导体产业项目”，主要用于生产消费型及先进封装高阶I ...查看更多
做出选择！提高利润 | 《PCB007中国线上杂志》2020年5月号
经常有电子电路行业的同仁抱怨说：“利润真是低啊。”利润低的原因有很多，原材料上涨、环保法规严格、用工成本增加、终端大厂压价。 这样的对话与争论一直都在上演 ...查看更多
江苏生益每月可生产2000张特种覆铜板
据江苏通州区委宣传部报道，5月8日，在南通高新区江苏生益特种材料有限公司生产车间内，机械臂按照程序分发不锈钢板和特种覆铜板，AGV智能小车不停穿梭在操作台间，生产过程实现了自动化。 江苏生益特种材料 ...查看更多
